制程能力 制程能力

       深圳远志电子科技有限公司,不仅提供PCBA一站式服务,还为客户提供各种不同的材质、特殊工艺、表面处理的PCB线路板。每一片PCB采用优质原材料并经过严格检测,每个生产环节都有QC专门检查,操作人员自检、QA抽检产品层层把控,出厂产品可通过UL认证,CE、MIN标准,ISO-9001质量体系认证、欧盟SGS无铅产品认证。公司拥有经验丰富的专业工艺团队和品质管控体系,可提供各种特殊工艺PCB板,例如:阻抗板特殊油墨 (哑光油墨,紫色等)盲埋孔超长、超薄板沉头孔OSP工艺厚铜板、裸铜板高频高速HDI等。同时,还能够满足各领域客户的需求,提供多种材质:FR4板、铁氟龙板、陶瓷板、无卤素板、高TG板、混压板、超薄板、超厚板。精细化的制作过程,提供多种表面处理工艺,例如:OSP、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、电金等。高拓承诺所有产品出厂前,品质符合行业的标准。

PCB制程能力

项目能力
质量标准IPC-A-600H
结构工艺硬板,软板,软硬结合板
层数1-32层
板材类型CEM3,FR-4,Rogers,Teflon,High Tg
最大尺寸850毫米*520毫米
板子厚度范围0.2mm - 8mm
铜厚范围1/3oz – 15oz
最小孔径0.15mm<
最小线宽线距0.05/0.05mm
阻抗控制精度±5%
表面处理工艺无铅HASL,抗氧化OSP,沉金ENIG,镀金/电金,沉锡,沉银
板翘曲率0.5%

PCBA制造能力表

项目• 工艺能力
质量标准• IPC-A-610
组装技术• 钢网制作 • PCB制造 • SMT贴片 • DIP插件焊接 • 三防漆喷涂 • 成品组装
企业认证• ISO9001 • ISO13485 • IATF16949 • ISO14001
产品认证范围• UL • RoHS • SGS • REACH
贴装能力• 可贴01005,BGA间距0.2mm、QFN、CSP、CON等
最大贴装PCB板尺寸:510mm*460mm
增值服务• 元器件采购 • DFM可制造性分析 • NPI报告 • PCBA快速打样 • 五金塑胶结构件
• BOM元件分析 • 售后维修 • 程序烧录
订单量能力• 打样(1片起订) • 小批量 
检测工艺• 人工QC检查 • SPI锡膏检测 • AOI光学检测 • X-ray射线检测 • FAI首件检测
• ICT电路测试 • FCT功能测试 • 老化测试 • 可靠性测试

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